JPH0618383Y2 - 半導体製造工程用粘着ラベルシート - Google Patents

半導体製造工程用粘着ラベルシート

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JPH0618383Y2
JPH0618383Y2 JP1988151264U JP15126488U JPH0618383Y2 JP H0618383 Y2 JPH0618383 Y2 JP H0618383Y2 JP 1988151264 U JP1988151264 U JP 1988151264U JP 15126488 U JP15126488 U JP 15126488U JP H0618383 Y2 JPH0618383 Y2 JP H0618383Y2
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004331869A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Lintec Corp 積層シートの巻取体およびその製造方法
JP2007313765A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Lintec Corp 積層シート製造装置および積層シート製造方法
JP2008018614A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Lintec Corp 積層シート、積層シートの巻取体およびそれらの製造方法
WO2011007732A1 (ja) * 2009-07-14 2011-01-20 日立化成工業株式会社 接着シートの製造方法及び接着シート
WO2015049811A1 (ja) 2013-10-04 2015-04-09 セイコーエプソン株式会社 テープカートリッジ
US9131829B2 (en) 2001-04-09 2015-09-15 Nitto Denko Corporation Label sheet for cleaning and conveying member having cleaning function
CN110945579A (zh) * 2017-07-31 2020-03-31 3M创新有限公司 其中具有双重轮廓限定几何形状的聚合物表面膜

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4677758B2 (ja) * 2004-10-14 2011-04-27 日立化成工業株式会社 ダイボンドダイシングシート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法
JP2008274268A (ja) * 2007-04-03 2008-11-13 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート
JP2008303386A (ja) * 2007-05-08 2008-12-18 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート及びその製造方法並びに接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2010106152A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート
JP4976531B2 (ja) * 2010-09-06 2012-07-18 日東電工株式会社 半導体装置用フィルム
JP5370414B2 (ja) * 2011-06-06 2013-12-18 日立化成株式会社 接着シートの製造方法
TWI741411B (zh) * 2019-11-25 2021-10-01 兆宣精密印刷有限公司 標籤貼紙

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3850059A (en) * 1973-01-08 1974-11-26 Chempar Corp Die and method for cutting labels and the like
JPS53129297U (en]) * 1977-03-23 1978-10-13
JPS58194078U (ja) * 1982-06-18 1983-12-23 小原 栄治 シ−ル印字用のプリンタ用紙

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9131829B2 (en) 2001-04-09 2015-09-15 Nitto Denko Corporation Label sheet for cleaning and conveying member having cleaning function
JP2004331869A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Lintec Corp 積層シートの巻取体およびその製造方法
JP2007313765A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Lintec Corp 積層シート製造装置および積層シート製造方法
JP2008018614A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Lintec Corp 積層シート、積層シートの巻取体およびそれらの製造方法
WO2011007732A1 (ja) * 2009-07-14 2011-01-20 日立化成工業株式会社 接着シートの製造方法及び接着シート
TWI482710B (zh) * 2009-07-14 2015-05-01 Hitachi Chemical Co Ltd 黏著片的製造方法以及黏著片
WO2015049811A1 (ja) 2013-10-04 2015-04-09 セイコーエプソン株式会社 テープカートリッジ
CN110945579A (zh) * 2017-07-31 2020-03-31 3M创新有限公司 其中具有双重轮廓限定几何形状的聚合物表面膜

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JPH0271878U (en]) 1990-05-31

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